01 · CERIA
酸化セリウム研磨粉・研磨液
光学ガラス、石英ウェハ、ITO導電ガラス、フォトマスク、フィルター、SOS基板、ガラスセラミックス等の精密研磨。
kidorui.com · 日本語技術カタログ
希土類研磨材を、
精密表面へ。
酸化セリウムを中心に、酸化ジルコニウム、アルミナ、シリカ研磨液、研磨パッドまで。光学ガラス、TFT-LCD／OLED、フォトマスク、半導体、サファイア、SiC、精密金属向けの技術仕様を一つのページに整理しました。
CeO₂酸化セリウム
ZrO₂ジルコニア
Al₂O₃アルミナ
SiO₂シリカ
24原資料ページを精査
4主要研磨材料系統
30+掲載モデル／仕様
100%静的 HTML・Cloudflare Pages 対応
Product Portfolio
用途別・材料別の研磨ソリューション
原カタログに収録された製品群を日本語化し、材料・粒径・組成・適用分野を比較しやすい形に再構成しています。
02 · ZIRCONIA
酸化ジルコニウム研磨粉・研磨液
フィルター、FCD1／FK51 等の軟質ガラス、青色ガラスフィルターの精密研磨。超硬材料加工の補助にも。
03 · FLEXIBLE DISPLAY
フレキシブルスクリーン研磨液
2.5D／3D 携帯端末カバーおよびフレキシブルディスプレイの曲面研磨。
04 · ALUMINA
アルミナ研磨粉・研磨液
赤外材料、半導体チップ、樹脂レンズ、サファイア基板、精密金属部品の研削・研磨。
05 · SILICA
二酸化ケイ素／シリカ研磨液
サファイア、精密金属、セラミック基板、半導体チップ、結晶の研磨。
06 · PADS
研磨パッド・加工
ガラス精密研磨用ダンピングクロス、光学ガラス用PUパッド、Si／サファイア向けパッド、溝加工・熱圧加工。
入力すると、モデル名を含まない詳細ブロックを一時的に非表示にします。
Cerium Oxide / Rare Earth
酸化セリウム・希土類研磨粉
光学、眼鏡、フォトニクス、液晶基板、ディスク、プリズムなどの冷間加工向け。原資料では分散性、低付着、品質安定性、豊富な粒度選択を特長として説明しています。
| モデル | TREO (%) | CeO/TREO (%) | F (%) | D50 (μm) | 主用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| E/A-05 | 92 | 80 | 2–3 | 0.4–0.6 | 石英、微晶ガラス、BK7、溶融シリカの精密研磨 |
| E/A-08 | 92 | 80 | 2–3 | 0.6–0.9 | HDおよび各種光学部品の最終研磨 |
| E/A-10 | 92 | 80 | 2–3 | 1.1–1.4 | TFT、HD、各種軟質ガラスの一次研磨。原資料では E303、TE-98 相当効果と記載 |
| E/A-20 | 90 | 75–80 | 3–5 | 1.8–2.1 | 汎用・高速研磨。中精度部品、平面／球面の硬質材料 |
| E/A-30 | 90 | 75–80 | 3–5 | 2.8–3.3 | 高セリウム量・コスト性能型。携帯端末カバー、石英ガラス等 |
使用条件（原資料）：平面／両面研磨では研磨濃度 約80–120 g/L、20–30℃。球面／非球面では約30–50 g/L、20–30℃。包装は20 kg／25 kg バレル。研磨パッド型番として MOF-5412、MOF-5137、MOF-5G17、MOF-5267、KSP90 等が原資料に記載されています。
赤色希土類 E シリーズ・白色希土類 A シリーズ
E-05／E-08／E-30 は赤色希土類研磨粉、A-05／A-08／A-30 は白色希土類研磨粉。粒度分布は対応する 05／08／30 グレードで同一値が掲載されています。
E-05 / A-05 · 青色ガラス・軟質ガラス・超薄ガラス
E-05（赤色）組成
| TREO | La₂O₃ | CeO₂ | Pr₆O₁₁ | F⁻ | その他 |
|---|---|---|---|---|---|
| 94.48% | 20.65% | 79% | 2% | 3.09% | <0.01% |
A-05（白色）組成
| TREO | La₂O₃ | CeO₂ | F⁻ | その他 |
|---|---|---|---|---|
| 94.48% | 20% | 80% | 3.09% | <0.01% |
用途：青色ガラスフィルター、摩耗度 280–410 の軟質ガラス、厚さ 0.3 mm 未満の超薄ガラス。
粒度パーセンタイル (μm)
| 粒度指標 | μm |
|---|---|
| D03 | 0.071 |
| D06 | 0.113 |
| D10 | 0.161 |
| D16 | 0.227 |
| D25 | 0.320 |
| D50 | 0.591 |
| D75 | 0.975 |
| D90 | 1.422 |
| D97 | 1.946 |
| D100 | 3.422 |
累積含有率
| 粒径 μm | 含有率 % |
|---|---|
| 0.500 | 42.08 |
| 1.000 | 76.17 |
| 3.000 | 99.87 |
| 5.000 | 100.00 |
| 10.000 | 100.00 |
| 15.000 | 100.00 |
| 20.000 | 100.00 |
| 30.000 | 100.00 |
| 50.000 | 100.00 |
| 100.000 | 100.00 |
E-08 / A-08 · TFT-LCD・OLED・フォトマスク・軟質光学ガラス
E-08（赤色）組成
| TREO | La₂O₃ | CeO₂ | Pr₆O₁₁ | F⁻ | その他 |
|---|---|---|---|---|---|
| 94.48% | 20.65% | 79% | 2% | 3.09% | <0.01% |
A-08（白色）組成
| TREO | La₂O₃ | CeO₂ | F⁻ | その他 |
|---|---|---|---|---|
| 94.48% | 20.65% | 79% | 3.09% | <0.01% |
E-08用途：TFT-LCD液晶ガラスの精密研磨、OLEDガラスの粗研磨、フォトマスクガラスの精密研磨、摩耗度200–350の光学ガラス。
A-08用途：青色ガラスフィルター、摩耗度200–350の軟質ガラス、0.3mm未満の超薄ガラス。特に FK、ZF、ZPK 等で微細キズ／粉点問題への対応として原資料に記載。
粒度パーセンタイル (μm)
| 粒度指標 | μm |
|---|---|
| D03 | 0.087 |
| D06 | 0.140 |
| D10 | 0.202 |
| D16 | 0.288 |
| D25 | 0.412 |
| D50 | 0.781 |
| D75 | 1.307 |
| D84（原資料表記） | 1.620 |
| D97 | 2.680 |
| D100 | 4.894 |
累積含有率
| 粒径 μm | 含有率 % |
|---|---|
| 0.500 | 31.32 |
| 1.000 | 62.02 |
| 3.000 | 98.26 |
| 5.000 | 100.00 |
| 10.000 | 100.00 |
| 15.000 | 100.00 |
| 20.000 | 100.00 |
| 30.000 | 100.00 |
| 50.000 | 100.00 |
| 100.000 | 100.00 |
E-30 / A-30 · LaK、B270、摩耗度80未満の硬質ガラス
E-30（赤色）組成
| TREO | La₂O₃ | CeO₂ | Pr₆O₁₁ | F⁻ | その他 |
|---|---|---|---|---|---|
| 94.48% | 20.65% | 79% | 2% | 3.09% | <0.01% |
A-30（白色）組成
| TREO | La₂O₃ | CeO₂ | F⁻ | その他 |
|---|---|---|---|---|
| 94.48% | 20% | 80% | 3.09% | <0.01% |
用途：LaK 系列、B270、および摩耗度80未満のガラス材など、比較的硬い光学材料の研削。
粒度パーセンタイル (μm)
| 粒度指標 | μm |
|---|---|
| D03 | 0.647 |
| D06 | 0.903 |
| D10 | 1.173 |
| D16 | 1.509 |
| D25 | 1.945 |
| D50 | 3.064 |
| D75 | 4.439 |
| D90 | 5.907 |
| D97 | 7.504 |
| D100 | 11.41 |
累積含有率
| 粒径 μm | 含有率 % |
|---|---|
| 0.500 | 1.69 |
| 1.000 | 7.34 |
| 3.000 | 48.57 |
| 5.000 | 82.14 |
| 10.000 | 99.77 |
| 15.000 | 100.00 |
| 20.000 | 100.00 |
| 30.000 | 100.00 |
| 50.000 | 100.00 |
| 100.000 | 100.00 |
| モデル | TREO (%) | 主技術パラメータ | F (%) | D50 (μm) | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| M-05 | 95 | 基体（Matrix） | 1–2 | 0.5–0.7 | 酸化セリウム研磨液の製造用 |
| M-10 | 95 | 基体（Matrix） | 1–2 | 0.8–1.2 | 携帯端末カバーの研削・研磨 |
| M-20 | 95 | 基体（Matrix） | 1–2 | 1.8–2.1 | タッチパネル表面の研磨 |
| M-30 | 95 | 基体（Matrix） | 1–2 | 2.8–3.5 | ホットフィックス・ラインストーン、人工結晶等の研磨 |
推奨濃度：約80–120 g/L、研磨温度20–30℃、包装20 kg／25 kg。原資料には複数の日本製／海外製パッド型番が適合例として記載されています。
酸化セリウム研磨液
原資料では、良質な研磨粉を原料とし、湿式微細濾過による粒径管理と化学研磨助剤を組み合わせ、高速研磨、表面精度、低マイクロスクラッチを狙った安定型研磨材として説明されています。
| 型式 | 外観 | D50 (μm) | 固形分 | pH | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| M-2104 | 白色 | 0.3–0.4 | 20–22% | 9.5–10 | 青色ガラス |
| M-0340 | 白色 | 0.4–0.6 | 40–45% | 7–8 | 結晶 |
| AZ-03 | 白色 | 0.2–0.3 | 24–26% | 10.5–11 | 半導体チップ（Si、SiC） |
| AZ-07 | 白色 | 0.5–0.7 | 24–26% | 9.0–9.5 | フレキシブルディスプレイ |
| AZ-10 | 白色 | 0.8–1.0 | 50–55% | 9.0–9.5 | 3D スクリーン |
特長
- 研磨後の良好な表面品質
- 多様な加工方式に対応
- 各種部品の研磨
- 高効率・低粘度・洗浄しやすい
- 良好な懸濁性
- 長寿命
用途
- 軍事分野の精密光学部品
- レーザー電子部品
- 科学機器部品
- カメラ、プロジェクター、望遠鏡
- LCD 表面およびディスク
- その他精密光学部品
推奨使用
原資料の濃縮液は約400 g/L。使用前に十分撹拌し、要求に応じて希釈。対応パッド例：ポリウレタン、黒色研磨パッド、ピッチ（アスファルト）、フェルト／ブランケット、合成皮革。包装：20 kg／バレル。
Zirconium Oxide
酸化ジルコニウム研磨材
軟質ガラスや精密光学の仕上げ向け。原資料では中程度の硬度、狭い粒度、低スクラッチ性を重視した粉体・懸濁液として掲載されています。
| モデル | ZrO₂ % | SiO₂ < | Fe₂O₃ < | TiO₂ < | Na₂O < | D50 (μm) | 比表面積 m²/g | 強熱減量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Z-30 | 99.5 | 0.02 | 0.005 | 0.005 | 0.005 | 2.5–3.2 | 2–6 | 0.5 |
| Z-20 | 99.5 | 0.02 | 0.005 | 0.005 | 0.005 | 1.6–2.2 | 2–6 | 0.5 |
| Z-10 | 99.5 | 0.02 | 0.005 | 0.005 | 0.005 | 1.1–1.5 | 2–6 | 0.5 |
| Z-06 | 99.5 | 0.02 | 0.005 | 0.005 | 0.005 | 0.6–0.8 | 2–6 | 0.5 |
| Z-03 | 99.5 | 0.02 | 0.005 | 0.005 | 0.005 | 0.4–0.6 | 2–6 | 0.5 |
用途：軟質レンズ、カメラレンズ、精密光学ガラス、軟質ガラス結晶、赤外フィルター、BK-7最終研磨、セラミックス、シリコンウェハ等。原資料では熱濃硫酸、HF、H₃PO₄を除く酸性溶液およびアルカリ溶液への安定性を記載。
酸化ジルコニウム研磨液
輸入ジルコニア研磨粉と助剤を用い、粒径と粒子形状を制御した懸濁液として掲載。摩耗度300以上の軟質レンズ加工に適し、毛細キズ、曇り・不透明感、フロッグスキン状欠陥等の改善を目的としています。
| モデル | 外観 | pH | 固形分 | 粒径 | 組成 | 添加剤 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MF2000 | 白色懸濁液 | 5.5–6.5 | 25±0.5% | 1.1–1.4 μm | ZrOCO₃ + ZrO₂ | あり |
| MF-818 | 白色懸濁液 | 5.5–6.5 | 20±0.5% | 0.6–0.8 μm | ZrO₂ + | あり |
適用ガラス例（原資料）：FCD1 / FCD1B / N-PK52A / S-FPL51 / J-FK01A / H-FK61 / FCD100 / S-FPL53 / FCD515 / S-FPM2 / H-ZPK5 / FCD600 / FCD705 / PCD40 等。使用方法：装置を十分洗浄し純水を約2時間循環。1段加工の推奨濃度 1.03–1.05、2段加工では第1段 1.04–1.06、第2段 1.005–1.01（レンズ寸法に応じ調整）。包装：1 gal、5 gal。
Aluminum Oxide
アルミナ研磨粉・研磨液
高純度・狭粒度分布のアルミナ系。赤外材料、半導体、精密合金、微小ベアリング、光学金型、レーザー結晶、天然石・人工宝石など広範な用途が原資料に掲載されています。
| モデル | 純度 % | 結晶 | モース硬度 | pH | Na₂O < | 粒径 | 比表面積 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AI-03 | 99.98 | α | 9 | 7.5–8.0 | 0.02 | 0.3 | 15 |
| AI-06 | 99.98 | α | 9 | 7.5–8.0 | 0.02 | 0.6 | 12 |
| AI-10 | 99.75 | α | 9 | 8.0–9.0 | 0.02 | 1.0 | 9 |
| AI-20 | 99.75 | α | 9 | 8.0–9.0 | 0.02 | 2.0 | 7 |
| AI-30 | 99.75 | α | 9 | 8.0–9.0 | 0.02 | 3.0 | 3 |
製品特性
微細粒子、凝集が少ない、狭い粒度分布、高純度。
加工上の狙い
凝集起因のスクラッチや不要不純物の影響を低減し、広い粒度分布によるキズを減らす方向性。
主用途
Ge、ZnS、ZnSeなどの赤外材料、W-Al-Cu系精密合金、IC中間層薄膜、精密ボール、光学鋼金型、電子光学、レーザー結晶、天然石・人工宝石。
A/L アルミナ系列研磨液
主成分をアルミナとする複合研磨液。樹脂レンズ、金属、携帯端末レンズなどに適用し、砥粒比率と硬度の組み合わせにより高い表面光沢を狙う製品として掲載。
| 型式 | pH | D50 (μm) | 研磨効率（原資料表記） | 表面精度（原資料表記） | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|
| AL-1025 | 3.5 | 1.2–1.5 | 25±0.5% | 24 | 樹脂眼鏡レンズの精密研磨 |
| AL-0225 | 11–12 | 0.2–0.3 | 20±0.5% | 0.8 | サファイア基板、硬質セラミックス等 |
Silicon Dioxide
二酸化ケイ素／シリカ研磨液
アルカリ性シリカ分散液として掲載され、精密金属、シリコン、サファイア、各種酸化物結晶などに使用。モデルごとに SiO₂ 濃度、pH、粒径が異なります。
| モデル | SiO₂ | Na⁺+K ppm | pH (1%,25℃) | 平均粒径 nm | 比重 g/cm³ | 粘度 cp | 色 | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| G-01 | 10±0.5% | ≤40 | 2–4 | 8–10 | 1.07–1.10 | ≤4 | 半透明ブルー | 光学ガラス精密研磨 |
| G-03 | 30±0.5% | ≤100 | 8.5–9.5 | 20–40 | 1.19–1.21 | ≤7 | 半透明ブルー | 半導体精密研磨 |
| G-06 | 30±0.5% | ≤100 | 9–10 | 50–70 | 1.19–1.21 | ≤7 | 乳白 | サファイア精密研磨 |
| G-08 | 40±0.5% | ≤100 | 9.5–10.5 | 70–90 | 1.27–1.30 | ≤7 | 乳白 | サファイア研磨 |
| G-10 | 40±0.5% | ≤100 | 10–11 | 90–120 | 1.27–1.30 | ≤7 | 乳白 | 精密金属 |
保管：5℃以上の温度範囲。適切な条件では18か月超の保管が可能と原資料に記載。包装：5 kg、20 kg、1000 kg PE 容器。
Polishing Pads & Processing
研磨パッド・溝加工・熱圧加工
研磨材だけでなく、パッド加工、粘着構造、溝加工、PSA 背面粘着など、研磨プロセス周辺仕様も原資料から整理しています。
片面型
MF-3850：ウレタン板用接着タイプ。
両面型（Type 1）
#442：総厚100 μm、基材25 μm、耐水性。
#5605HG：総厚108 μm、基材23 μm、定盤側弱粘着／板側強粘着。
#8365：一般型。
RD-7020：圧着型。
両面型（Type 2）/ HOT MELT
#5605FW：接着部の高平面度、薄板向け。
#5686：総厚138 μm、基材23 μm、HOT MELT 80 μm。
加工サンプル：42S（熱圧）、3S（熱圧）、亀甲模様（熱圧）、20PX3(1)（溝加工）、20PX3(2)（溝加工）、打抜き／穴開け。
黒色ダンピングクロス — 原資料記載の第三者パッド仕様
| 製品 | 硬度 | 厚さ | 密度 | 孔径 | 最大サイズ | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MGR-5541 | 58 | 1.49 | 0.34 | 65 | 1380 | Si、GaN/Al₂O₃、SiC、光学、LCD、フォトマスク、ガラスHDDの精密研磨。青色ガラスの粗研磨・精密研磨 |
| MSP-5402 | 67 | 0.95 | 0.37 | 65 | 1380 | GaN/Al₂O₃の粗研磨、光学精密研磨、青色ガラスの粗研磨・精密研磨 |
| MOF-5416 | 67 | 0.95 | 0.35 | 25 | 1380 | 液晶ガラスの精密研磨、フォトマスクの粗研磨・精密研磨 |
| MAR-5301 | 81 | 0.77 | 0.50 | 40 | 1380 | SiC基板の精密研磨、サファイアと青色ガラスの粗研磨・精密研磨 |
原資料記載寸法：角／長方形 800×1550 mm、914×1802 mm、900×1750 mm。円形 Φ26、Φ32、Φ38、Φ52 inch 等。標準厚さ 0.5–2.0 mm。溝付きパッドは最小厚さ1 mm、標準溝深さはパッド厚の1/2。PSA 背面粘着対応の記載あり。
ガラス用パッド — MOF-5412 / MOF-5413（原資料記載）
特殊発泡材料にナノレベル砥粒を配合し、ガラスの高い除去率と低スクラッチを狙うパッドとして説明。特殊溝によるスラリー流動性、微細孔によるスラリー保持・除去速度向上が記載されています。
| モデル | 密度 | 厚さ | 硬度 | 用途 |
|---|---|---|---|---|
| MOF-5412 | 0.35 | 2 mm | 75–85 | タッチスクリーン、TFT 薄化 |
| MOF-5413 | 0.45 | 3 mm | 75–85 | タッチスクリーン、TFT 薄化 |
酸化セリウム充填パッド PP137 — 原資料記載
原資料では日本 Nakada 製 PP137 として、光学グレードガラスおよび特殊結晶の研磨に使用し、ナノ酸化セリウムを充填。ポリウレタンパッドの高除去率を維持しながら表面精度を高める狙い、低スクラッチ、特殊溝、高除去率を記載。検査基準表記：JIS L1021、K6505。厚さ 1.0–3.0 mm、密度 0.4±0.05 g/cm³、硬度 Shore A 75±5.0。
サファイア／SiC 用不織布パッド — 原資料記載
原資料では日本 Kougen Tsusho 系不織布パッドとして、サファイア・SiC 等の超硬材料向け。SUB600／SUB800 と比較し、同条件で1.1–1.5倍の速度と記載されています。
| モデル | 硬度 A | 厚さ mm | 圧縮率 % | 圧縮弾性率 | 速度 μm/h | 用途 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HM-DAE-3 | 90 | 1.25 / 1.5 | 5.5 | 78.6 | 6.08 | サファイア、SiC |
| HM-DAE-4A | 92 | 1.25 / 1.5 | 5.4 | 77 | 5.07 | サファイア、SiC |
| HM-DAE-4B | 91 | 1.25 / 1.5 | 5.2 | 77.1 | 5.19 | サファイア、SiC |
| HM-DAE-4C | 87 | 1.25 / 1.5 | 5.4 | 71.3 | 5.53 | サファイア、SiC |
| HM-DAE-5 | 87 | 1.25 / 1.5 | 5.4 | 71.3 | 5.96 | サファイア、SiC |
| HM-DAE-6 | 87 | 1.25 / 1.5 | 5.4 | 71.3 | 4.93 | サファイア、SiC |
原資料の研磨例：圧力 300 g/cm²、回転数 30–35 rpm、研磨液 COMPOL80 / G-10、流量 800 ml/min。
EXPOLISH Company
杭州探索抛光技术有限公司
このサイトでは、旧カタログに掲載された旧会社の住所・電話・沿革・工場能力を EXPOLISH の情報として置換せず、現在の EXPOLISH 登記情報と連絡先のみを掲載しています。
会社概要
EXPOLISH
杭州探索抛光技术有限公司は、研磨材料、先端砥粒、希土類機能材料、表面機能材料および関連する表面仕上げ技術を扱う中国・杭州の企業です。
ブランドEXPOLISH
中国語登記名杭州探索抛光技术有限公司
英文名HANGZHOU EXPLORE POLISHING TECHNOLOGY CO., LTD.
日本語表記杭州探索研磨技術有限公司（便宜上の日本語表記）
統一社会信用コード91330114MAKJMCT16A
工商登録番号330114000734317
設立日2026年8月7日
事業領域新材料技術R&D、希土類機能材料、表面機能材料、非危険化学品の関連製品、非金属鉱物製品、電子材料、機械関連R&D・販売、輸出入等。
Contact
日本からのお問い合わせ
製品グレード、粒度、用途、サンプル、OEM／ODM、輸出条件についてはメールでお問い合わせください。
E-mail[email protected]
日本語技術サイトhttps://kidorui.com/
登記住所・日本語中国 浙江省杭州市銭塘区河庄街道東囲路616号7棟B座618室
Registered AddressRoom 618, Block B, Building 7, No. 616 Dongwei Road, Hezhuang Subdistrict, Qiantang District, Hangzhou, Zhejiang, China
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